多家半导体企业半年报预喜&晶圆厂代工涨价 半导体板块早间逆势上涨【热议】lg...

SMM 7月8日讯：7月8日早间开盘，半导板块逆势上涨，一度涨近2%领涨整个行业板块。个股方面，富满微盘中20CM涨停，台基股份涨逾12%，富瀚微、芯原股份、圣邦股份、复旦微电等多只个股纷纷跟涨。不过午后其涨势颇有些后继无力的既视感，指数小幅下跌0.3%，但个股方面表现依旧强势。

消息面上，近期，随着全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，不少产业链企业轮番发布涨价的消息，其中不乏台积电、高通这些知名产业链巨头，覆盖IC设计、芯片代工等环节。近日，台积电方面便有消息称，公司或将从2025年起对最先进的3nm制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格则将上涨0%至5%。至于5nm也有望因生产成本提高而调高报价。

而据麦格理最新发布的报告显示，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。而对于此番台积电涨价的原因，则与AI浪潮下，先进制程产品供不应求有着不可分割的关系。早在今年6月份，便有消息称，台积电目前5nm/4nm以及3nm全部满载，在此基础上，下半年台积电或将针对5nm和3nm进行新的价格调涨谈判。

对于半导体行业浓厚的涨价氛围，有机构预测，下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。

而考虑到AI半导体需求可持续性的预期以及晶圆价格上涨的趋势，摩根士丹利此前将台积电目标上调9.3%。且其预计2025年晶圆价格将上涨5%，相较此前2%的假设提高3个百分点。摩根士丹利对台积电维持超配评级，目标价从1,080台币上调至1,180台币。

此外，来自多家半导体上市公司半年度业绩“预喜”的消息也在提振着半导体板块的走势。据不完全统计，目前已经有包括韦尔股份、澜起科技、佰维存储、方正科技、南芯科技等在内的多家企业发布2024年上半年业绩预告，其在同比增幅均超过了100%，其中尤以韦尔股份表现最为出色，其预计2024年上半年归属于上市公司股东的净利润在13.08亿元到14.08亿元之间，同比增加754.11%到819.42%。

对于公司业绩预增的原因，韦尔股份表示，2024 年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。

且值得一提的是，据当地时间周一消息，韩国科技巨头三星集团预计将迎来该企业成立半个世纪以来的最大规模罢工活动——三星电子的数千名工人将走出装配线，进行为其三天的大规模罢工。财联社方面表示，这场前所未有的大规模罢工，或将影响整个芯片供应链的正常运转。

未来资产金融集团投资策略师Billy Leung对此评价称，这次罢工的时机尤其关键，因为它恰逢全球半导体供应链面临挑战。其认为，三星业务一旦出现任何中断，都可能产生连锁反应。不过据三星方面最新回应显示，今天的罢工并未对芯片产量产生影响。

机构评论

对于后市半导体行业的预测，五矿证券表示，半导体周期的持续时长通常为3年至5年，目前正处于第5轮周期的上行期间。AI是本轮周期的新技术驱动，产业去库存是半导体行业将迎来稳步上升的坚实基础。

平安证券则认为，根据美国半导体产业协会（SIA）统计数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，相较2023年月的412亿美元同比增长19.3%，相较2024年4月的472亿美元环比增长4.1%。当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。

中信证券也表示，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大，建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。

申万宏源表示，大基金三期注册资本 3440 亿元远超一期和二期总和，先进制程扩产预计将获得充分投资，下半年智能手机新机发表 + 年底销售旺季带动供应链库存回补，正式度过低谷。消费电子关注智能终端 AI 化，VP 全球多地开花。